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介绍:  作为乘客购票的权威主体平台,12306网站更需要加强技术防控,确保广大乘客个人信息绝对安全,确保绝对不会泄露,这样才能让广大乘客放心、安心回家。...

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介绍:同时买的时候考虑ssd的大小,建议买256以上,毕竟ssd剩余空间对性能影响比较大,所以节约C盘空间使用,(至少留20%)如果像我一样双系统的话128的空间很难分给两个系统,毕竟Windows10比较大,最后再说说显示器,刚开始买最让我犹豫的就是显示器,好像目前主流品牌的游戏本在这个价位的显示器都是大家共同吐槽的话题,虽然是1080P,IPS等标签都打上了,还是不能满意,其实现在软件对高清屏的支持不是太好,但通过简单的配置还能是达到很好的效果,比如win10设备管理器字体模糊的情况可以自设置显示参数修改系统字体和放大比例这些选项就可以搞定,具体步骤可以上网查,好了最后就夸夸送的赠品吧,质量都不错!都挺实用

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t5d | 2019-7-22 | 阅读(305) | 评论(711)
而C面采用了玫瑰金的配色,非常罕见又时尚,不刻意张扬,也并不隐藏光芒。【阅读全文】
975 | 2019-7-22 | 阅读(745) | 评论(723)
随着硬件制程不断发展,应用于轻薄型笔记本电脑上的英特尔酷睿低电压平台在性能层面上有了长足进步。【阅读全文】
5ke | 2019-7-22 | 阅读(195) | 评论(645)
采用了第八代英特尔酷睿i5-8300H处理器  另外,紫色款惠普光影精灵4代还采用了三边窄边框设计,左右边框宽度为,这使得整机机身相比传统英寸游戏本要小一圈,在便携性方面更好一些。【阅读全文】
d1p | 2019-7-22 | 阅读(136) | 评论(80)
多核心跑分515cb  NVIDIAGeForceMX130是入门级的独立显卡,能够满足基本的图形性能需求,FireStrike模式实测图形分数为976分,运行一些基本的网络游戏没有问题,而且也能够在某些办公应用中帮助完成GPU加速的选项。【阅读全文】
549 | 2019-7-22 | 阅读(941) | 评论(460)
  本次CES发布会上公布的新产品最早将于本月发售,目前已经有相关型号信息放出,请参看下图:英特尔第九代酷睿家族型号信息(F为不带核显版本)  在公布桌面级九代酷睿的相关情况之后,英特尔在CES期间也公布了移动级第九代酷睿的发布时间:2019年第二季度,如果按照去年英特尔第八代酷睿的发布节奏来看的话,最早在4月份的时候就能够看到移动版产品的上市。【阅读全文】
05v | 2019-7-21 | 阅读(933) | 评论(428)
  在今年的评选中,华硕灵耀S2代获得中关村在线优秀产品奖,在此恭喜华硕灵耀S2代笔记本,同时也感谢华硕能够研发出如此优秀的产品。【阅读全文】
z7a | 2019-7-21 | 阅读(775) | 评论(346)
  除了灯效,AlienwareArea-51m的整体设计也是充满科幻元素,比如A面部分的“A51”字符设计,底部蜂窝状进风口设计等。【阅读全文】
w30 | 2019-7-21 | 阅读(891) | 评论(352)
缺点:WIN10商店里面的东西吐槽一下,还有就是东西居然在笔记本里面我在平板里面找了半天。【阅读全文】
505 | 2019-7-21 | 阅读(292) | 评论(61)
屏幕素质  微星P65Creator所搭载的这块1080PIPS屏幕拥有高达144Hz的刷新率,实测色域为97%sRGB、67%NTSC以及72%AdobeRGB,最大亮度330尼特,对比度840:1,色温为7500K冷色调。【阅读全文】
b95 | 2019-7-20 | 阅读(791) | 评论(654)
《刺客信条:起源》  之后是《刺客信条:起源》,我们同样开启最高画质,并采用游戏内Benchmark进行测试,最终得到了平均66帧的好成绩,看来ROG冰刃3应对这款大型沙盒式RPG游戏也不在话下。【阅读全文】
g11 | 2019-7-20 | 阅读(380) | 评论(785)
后侧布局左侧接口布局右侧接口布局  这里有个小亮点我很喜欢,就是机身后侧散热口的分布采用了不对称的设计。【阅读全文】
940 | 2019-7-20 | 阅读(410) | 评论(475)
底面板上的硬盘托架  一般来说商务本有几个指标是比较重要的,比如说散热。【阅读全文】
5a7 | 2019-7-20 | 阅读(125) | 评论(975)
[经销商]京东商城[产品售价]16699元本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:http:///703/【阅读全文】
288 | 2019-7-19 | 阅读(923) | 评论(201)
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:http:///707/【阅读全文】
4ym | 2019-7-19 | 阅读(499) | 评论(927)
它能够将不同工艺之间的芯片混搭封装在一起,并且通过3D堆叠的方式减小体积,增强性能与功能。【阅读全文】
共5页

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